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金百泽荣获“中国电子电路行业优秀企业”

12月10日,根据工业和信息化部推动企业品牌建设的指导精神,经国家工业和信息化部批准,由中国电子电路行业协会(CPCA)主办的“第五届中国电子电路行业优秀企业评选活动”正式公布 ...查看更多

底部填充元件的返工方法

发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力,通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案,可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多

Gardien:测试和检测远不止开路和短路

Gardien公司副总裁Todd Kolmodin从测试服务提供商的角度阐述了测试和检测的市场驱动因素。Andy Shaughnessy、Happy Holden、Todd一起深入探讨了微通孔 ...查看更多

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